3D超景深镭射盲孔自动测量仪：结合光学成像、数字图像处理和三维重建技术的精密显微仪器，突破传统光学显微镜的景深限制，实现对复杂三维结构的高清晰观察与测量，可对PCB，FPC镭射孔径，深度，残胶进行观察，真圆度，镀铜凹陷度测量，支持常规PC B 切片观察测量。

1.全自动化测试流程：放置样品>条码枪输入产品信息>查询工程数据获取测量信息&判定规格>定位并进行 3D 形貌扫描>自动测量并统计形貌数据>生成专用报告>检测结果
2.大型龙门架式主体，00级大理石平台设计，保证精度稳定性。
3. X.Y直线电机驱动,保证高速运动和高定位精度，保证在大倍率情况下精准定位。
4.采用日本奥林巴斯光学系统，具有明场、暗场，偏光等光学系统，配备：5X.10X.20X.50X明暗场物镜，电子放大倍率：60-1500X。
5.采用高清视频成像系统：德国500 万高清数字摄像机：传感器：2/3”超大版面CMOS 传感器，满足在高品质成时高速 3D 扫描成像。
6.二维及三维智能拼图设定拍照范围，显微镜自动实现大范围二维拼图定位学习，对大视野进行 一键式3D 扫描。
7. Z轴工作行程：50mm，Z 精度： 20X物镜下：2片陶瓷标准块规精度小于等于1.5um.
8.工作行程：750X650x50mm,可接受定制尺寸，可接受定制MES上传。